技術紹介（その他）

 
～ 主な装置の紹介 ～
１．主な試験装置
(1) き裂進展試験装置
Crack Growth Rate Test Machine
高温水環境中で、試験片に定荷重あるいは繰り返し荷重を負荷してき裂進展試験を行い、材料の応力腐食割れ(SCC)き裂進展速度を調べる装置です。BWR環境模擬高温水中の試験を行うことが出来ます。
(2) TIG溶接機
TIG Welding Machine
不活性ガス雰囲気中で、タングステン電極を用いて溶接を行う装置です。照射後試験施設では主として照射済ステンレス鋼等の溶接性を調べるために用いております。
(3) 固体内ガス挙動測定
Gas atom behavior in solid
材料中のガス原子の拡散速度、バブル形成速度などガス挙動を測定する装置です。原子炉内使用環境を模擬した温度、圧力条件下でペレット内のFPガス拡散、ガスバブル形成およびガス放出挙動評価も可能です。
(4) 低ひずみ速度引張試験(SSRT)／定荷重引張試験装置(UCL)
Slow Strain Rate Test / Uniaxial Constant Load Test Machine
高温水環境中で低ひずみ速度あるいは定荷重で引張試験を行い、材料の応力腐食割れ(SCC)発生応力を調べる装置です。BWRおよびPWR環境模擬高温水中の試験を行うことが出来ます。
(5) 電気化学的腐食試験装置
Electrochemical Measurement Device
腐食液中でポテンシオスタットにより試験片に電位を負荷し、その時の検査対象部位間の電流を測定して材料の分極特性などを測定する装置です。本装置を用いてEPR法によりステンレス鋼等の鋭敏化度を測定することができます。
(6) 万能引張試験機
試験片に引張荷重を負荷して金属およびセラミックスの変形強度および破壊強度を測定する装置です。微小試験片から大きな構造物の試験まで可能です。また、疲労試験や任意の荷重モードにおける試験も可能です。
２．主な機器分析装置
(1) 電界放射型電子顕微鏡(FE-TEM)
Field Emission- Transmission Electron Microscope
熱電子放出型電子銃の代わりに電界放出型電子銃を用いることにより、電子ビームを絞る事ができ、加速電圧も高くなるため試料を高分解能で観察することができる装置です。さらにエネルギー分散型蛍光Ｘ線装置(EDS)を装備しているので、試料を観察しながら元素分析を行うことができます。
(2) 透過型電子顕微鏡(TEM)
Transmission Electron Microscope
加速した電子線を試料に照射し、透過した電子を磁界型レンズにより結像させ拡大像を得られる装置です。本装置には分析機能が搭載されているため、極微小領域の分析や構造解析を行うことができます。
(3) 電界放射型走査型電子顕微鏡(FE-STEM)
Field Emission- ScanningTransmission Electron Microscope
熱電子放出型電子銃の代わりに電界放出型電子銃を用いることにより、電子ビームを絞る事ができ、加速電圧も高くなるため試料を高分解能で観察することができる装置です。さらにエネルギー分散型蛍光Ｘ線装置(EDS)を装備しているので、試料を観察しながら元素分析を行うことができます。
(4) 電界放射型走査型電子顕微鏡
FE-SEM/EBSD/EDX
熱電子放出型電子銃の代わりに電界放出型電子銃を用いることにより、電子ビームを絞る事ができ、高分解能で観察できる装置です。またEBSD（後方散乱電子回折）により、結晶方位、ひずみ場などが測定でき、耐放射線性に優れたSDD型EDX（エネルギー分散型X線分光）により照射材中の元素分析が可能です。
(5) 走査型電子顕微鏡(SEM)
Scanning Electron Microscope
熱電子放出型の電子銃により発生した電子ビームを試料表面にあて、試料表面から放出される二次電子、反射電子により表面の形態を観察する装置です。
(6) 電子線微小分析装置(EPMA)
Electron Probe Micro Analyzer
電子線を試料に照射し、その部分から発生してくる特性Ｘ線を検出して、元素の種類、分布状態、濃度などを調べる装置です。
(7) 集束イオンビーム(FIB)
Focused Ion Beam
ガリウムイオンビームを5～10nmに集束して試料表面を走査し、発生した二次電子像を観察しながら超微小領域の微細加工が可能な装置です。
(8) ナノラマン分光分析
Nano-Raman Spectro Scopy
サブミクロンオーダーの微小領域の化学構造と結晶構造を同時に分析する装置です。
３．その他の試験装置等
(1) SEM内DHC試験装置
in-SEM Delayed Hydride Cracking Test Machine
SEMチャンバーの中でリング試料を加熱し、引張荷重を負荷。室温では反射電子像で水素化物観察も可能な装置です。き裂進展プロセスを録画できます。
(2) 誘導結合高周波プラズマ質量分析装置(ICP-MS)
Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer
アルゴンプラズマ中で元素をイオン化させ、真空中に引き込み、質量分析計でイオン量を分析する装置です。少量の試料で多元素同時分析が可能です。
(3) 蛍光Ｘ線分析装置(XRF)
X-ray Fluorescence Spectrometry
Ｘ線を試料に照射した時に二次的に発生するＸ線(蛍光Ｘ線)を用いる分析方法で、材料(金属、セラミック)中の元素組成、分布、濃度に関わる情報を得る装置です。
(4) LOCA環境模擬試験装置
Loss of Coolant Accident Environmental Simulation Test
実機で使用された電気ケーブルや、電動機などの電気計装品類をLOCA模擬環境下（BWR/PWR）に暴露して健全性を評価する試験装置です。
(5) 未照射UO2に関する装置
  • 粉末粒度測定装置
    Particle Size Analyzer
  • 熱分析装置（TG/DTA、TMA）
    Thermogravimatory/Differential Thermal Analyzer、ThermoMechanical Analyzer
  • 高周波誘導加熱炉
    High Frequency Induction Furnace
(6) 未照射金属に関する装置
  • 高温高圧腐食ループ装置
    High Temperature High pressure Corrosion Loop
  • LiOH腐食試験装置
    Equipment for Corrosion Test in LiOH
(7) その他
  • 酸素ポテンシャル測定装置
    Oxygen Potential measurement equipment
  • 揮発性FP挙動測定装置
    Volatile FP behavior measurement equipment
  • セル内出力急昇模擬試験装置
    In-cell simulated RAMP test Machine
技術情報
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